申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费电(diàn)子(zi)、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业，其(qí)中市值权(quán)重最大的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的(de)重点领域(yù)，半导体行业(yè)具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前(qián)景广阔等特(tè)点，也因(yīn)此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半导体行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国为什么懂手机的人都不用华为际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部(bù)千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪深300企业(yè)数(shù)量，均位居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院发(fā)现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快(kuài)速发(fā)展，市场规(guī)模不(bù)断(duàn)扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步提升，自主研发的环(huán)境(jìng)下，上市公司科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多(duō)数上市(shì)公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约，2022年(nián)多(duō)数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利(lì)率(lǜ)下(xià)滑，伴随库(kù)存(cún)风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步(bù)增长，但(dàn)半(bàn)导体行业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收(shōu)总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓，低于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微(wēi)、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高成长阶段时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速(sù)增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行(xíng)业(yè)的归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等(děng)因(yīn)素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速(sù)区间

　　制图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵，受(shòu)益于先进(jìn)的(de)芯片定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设(shè)计能力，公司得到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列(liè)半导(dǎo)体行业之(zhī)首，公司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)居前(qián)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对(duì)半导体行(xíng)业经(jīng)营风险分析(xī)时，发现存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)反映了(le)分立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通速度变慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流(liú)能(néng)力，对经(jīng)营(yíng)造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)的存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存(cún)货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业是(shì)否面临库(kù)存风险，是否(fǒu)出(chū)现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年(nián)基(jī)本持平，该年半(bàn)导体(tǐ)指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇(huì)顶科技(jì)等营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的(de)企业(yè)，2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势(shì)，毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级(jí)、自主研发等(děng)有很大(dà)关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企(qǐ)业(yè)达到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年(nián)报中也说明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数企业(yè)研发(fā)费用增(zēng)长四成，研发占比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)需(xū)要(yào)不断通(tōng)过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而言(yán)，2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为(wèi)1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国(guó)内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐振器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)营收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的(de)中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意愿增强，重视资金(jīn)投入(rù)。研发费用占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅连续(xù)3年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速(sù)卡在众多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部(bù)公司实现(xiàn)了批(pī)量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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