射频芯片领域(yù)面临(lín)变局(jú)，下(xià)游市场增速(sù)放缓叠加进入竞(jìng)争红(hóng)海，海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微(wēi)正式在科创板上市(shì)。公(gōng)司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘(pán)，慧智(zhì)微报(bào)19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市文(wén)件，慧(huì)智微于2018年末开始进(jìn)入融资(zī)快车道，先后引入了华兴(xīng)资(zī)本(běn)、元(yuán)禾(hé)璞(pú)华(huá)、大(dà)基(jī)金(jīn)二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙江创投等一系列外部机(jī)构(gòu)股东。截至上市前，大(dà)基金二期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的(de)外(wài)部机(jī)构股东，持股比例(lì)分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提(tí)的是(shì)，与慧智微产品结构相似的唯捷(jié)创芯，上市首日也走出了破发的行情，该(gāi)公司股(gǔ)价于去(qù)年下半年触底回升，但截至(zhì)今日收盘(pán)股价仍略低于(yú)发行价。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射频领域正面临变局。目前，正射(shè)频(pín)需(xū)求(qiú)走向(xiàng)疲(pí)软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以(yǐ)及5G普及潜力(lì)有限(xiàn)等因(yīn)素影响(xiǎng)，预计到2028年射频前端市场年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近年来(lái)也(yě)在响应市场变(biàn)化(huà)谋求射(shè)频芯片业(yè)务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科(kē)创板简朴和俭朴的区别是什么，简朴和俭朴的区别在哪(bǎn)日报》记者注(zhù)意(yì)到，当前，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金(jīn)二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成立于2011年，主营业务(wù)为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下游应(yīng)用领域主要包括智能手机以及物联网，客(kè)户(hù)包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据(jù)招股(gǔ)书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续(xù)的原因，慧智微(wēi)在招(zhāo)股文件中称，是由于持续(xù)进(jìn)行高额(é)研发投入(rù)；下游客户集中且具有产品验证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存(cún)周期(qī)影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例(lì)分别为(wèi)36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司(sī)的综合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平(píng)，也(yě)不及和慧智微(wēi)产品结(jié)构更接近的(de)唯捷创(chuàng)芯，后(hòu)者毛(máo)利率为30％上下。

　　在(zài)自身造(zào)血能力(lì)不足，但仍要抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智微开启了对(duì)外(wài)融资之路。公开(kāi)信息显示，公司于2018年末开始进入融资(zī)快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年(nián)，其在(zài)一年(nián)内完成了三(sān)轮融(róng)资，众(zhòng)多知名资方，包括大基金(jīn)二(èr)期(qī)、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智(zhì)微进(jìn)入了慧智微的(de)股东序(xù)列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前(qián)，大基金二(èr)期、广发信(xìn)德以及金沙江创(chuàng)投为持股达(dá)5％以上的外(wài)部机(jī)构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据(jù)显示，从当前的(de)股(gǔ)价情(qíng)况(kuàng)看，大基金二期在投资慧智微的近(jìn)两年(nián)时间(jiān)里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报(bào)，而较大基(jī)金二(èr)期晚3个月进(jìn)入、并在后一轮(lún)持续加注的红杉(shān)中国，平(píng)均持股成本增至13.78元(yuán)/股(gǔ)，当前实现账面(miàn)回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面(miàn)临(lín)变局

　　慧智微招股书(shū)显示，公司目(mù)前有超过接近67％的收入来自于(yú)手机领域。当前，智能(néng)手机出货量的大幅下降(jiàng)，已经(jīng)对慧智微的业绩造成了(le)冲击，而市场对(duì)智能手机未来增速持续放缓(huǎn)的(de)预期，也让资本市场对包(bāo)括慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商(shāng)做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端(duān)的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于(yú)手(shǒu)机市(shì)场的下滑(huá)，射频前(qián)端市场规模与2021年的市(shì)场(chǎng)相差无几。而接(jiē)下来，由于智能手机的温(wēn)和增长以及(jí)5G普及的(de)潜力有限(xiàn)，预(yù)计(jì)到2028年射(shè)频前端(duān)的市(shì)场年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产品结构(gòu)，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击(jī)入股的(de)射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭(zāo)遇了破(pò)发(fā)的(de)行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在(zài)去(qù)年10月跌至30元每(měi)股的价格后止跌回(huí)升(shēng)，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近(jìn)几年，全球(qiú)多家射频(pín)芯片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展射频以外(wài)的(de)业务领域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至汽车、物联(lián)网、电源等领(lǐng)域。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈现出一片红海的(de)竞争(zhēng)格(gé)局，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集中在中低端市场，各射频芯(xīn)片厂商只(zhǐ)能再卷价格(gé)，进一步压低了自身的利润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电子创(chuàng)始(shǐ)人钟林(lín)此(cǐ)前曾(céng)表示，国(guó)产射频前端(duān)芯片杀(shā)价已经无底线，而预计未(wèi)来每个射频细(xì)分(fēn)赛(sài)道还会有更(gèng)多竞争者进入，往后(hòu)三年射频芯片(piàn)厂(chǎng)商将面临更(gèng)大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市(shì)场对射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下(xià)降，截至目前(qián)，今年共有9家射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)宣布完成融(róng)资，而在2021年上(shàng)半年，这个数(shù)据是近(jìn)50家，且投资(zī)机构涵盖(gài)了(le)投资机(jī)构涵盖了(le)中金资本、红(hóng)杉资(zī)本(běn)中国、小(xiǎo)米长江产业基(jī)金、深创投等(děng)知名机构。

　　当(dāng)前，射(shè)频领域仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信(xìn)等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测设中(z简朴和俭朴的区别是什么，简朴和俭朴的区别在哪hōng)心建设(shè)、总部基地及(jí)上(shàng)海(hǎi)和广(guǎng)州研发中心建(jiàn)设以及补充流动(dòng)资金。具体战略规划方面(miàn)，其表示将巩固在5G射频前端(duān)领(lǐng)域取得的市场地位(wèi)，增(zēng)加头(tóu)部客户(hù)的市场份额；技(jì)术上跟进射(shè)频(pín)前端技术(shù)迭代，优化(huà)可重(zhòng)构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大(dà)对(duì)上游滤波器(qì)、多工(gōng)器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列(liè)。

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