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三维向量叉乘公式矩阵,三维向量叉乘公式行列式 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发消息。

  美光公司在华销(xiāo)售的(de)产品未通过(guò)网络安全审查

  据网(wǎng)信办消息(xī),日前,网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售(shòu)产品进行了网络安(ān)全审(shěn)查。

  审(shěn)查发现,美(měi)光(guāng)公司产品存(cún)在较(jiào)严重网络安全问(wèn)题(tí)隐患,对我国关键(jiàn)信息基础设施供应链(liàn)造成(chéng)重大(dà)安全风险,影(yǐng)响我国国(guó)家安(ān)全。为此,网络安(ān)全审查办公(gōng)室依法作出不予通过网络安全(quán)审查的结(jié)论。按照《网络安全法》等法(fǎ)律法规,我国内(nèi)关键信息基(jī)础设施的(de)运营者应(yīng)停(tíng)止(zhǐ)采购美光公司产品。

  此次(cì)对(duì)美光公司产品进行网络安全审查(chá),目的是防范产品网络安全问题危害(hài)国(guó)家关(guān)键(jiàn)信息基础设施安(ān)全(quán),是维护国家安全的必要措施。中(zhōng)国坚定推进高水平对外开(kāi)放(fàng),只要遵守中国法律法规要求,欢迎各国企业、各类平台产品(pǐn)服务进入中(zhōng)国市场。

  半(bàn)导体突发!中国出手(shǒu):停止采(cǎi)购!

  3月31日,中国网信(xìn)网(wǎng)发文称,为保障关键(jiàn)信息基础设施供应链安全,防范产品问(wèn)题隐患造成网络安全(quán)风(fēng)险,维护国家安全,依(yī)据《中华(huá)人民共和国国家(jiā)安全法》《中华(huá)人(rén)民共和国网络安全法》,网(wǎng)络安(ān)全审(shěn)查办(bàn)公室按照《网络安(ān)全(quán)审查办(bàn)法》,对美光(guāng)公司(Micron)在华销售(shòu)的产品实施网络(luò)安(ān)全审查。

  半导体突发!中(zhōng)国出手:停止采购(gòu)!

  美(měi)光是(shì)美(měi)国(guó)的存储芯片行业龙头,也是全球存储芯片巨头之(zhī)一(yī),2022年收(shōu)入来(lái)自中(zhōng)国市场收(shōu)入(rù)从(cóng)此前(qián)高峰57%降至2022年约(yuē)11%。根据(jù)市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统(tǒng)计,2021 年三星(xīng)电(diàn)子、 铠侠(xiá)、西(xī)部(bù)数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市(shì)场份额约为(wèi) 96.76%,三星电子、 SK 海力士(shì)、美光在全球 DRAM (内(nèi)存)市场份额约为 94.35%。

  A股上(shàng)市公(gōng)司中(zhōng),江波龙、佰(bǎi)维(wéi)存储等公司披露过美光等国际存(cún)储厂(chǎng)商为公司供应商。

  美光在(zài)江波(bō)龙采(cǎi)购占比已经显(xiǎn)著下降,至少已经不(bù)是主要大供应商。

  公告(gào)显(xiǎn)示, 2021年美光(guāng)位列(liè)江波龙第一大存储晶圆供(gōng)应商,采购约31亿元,占比33.52%;2022年,江波(bō)龙(lóng)第一大(dà)、第二三维向量叉乘公式矩阵,三维向量叉乘公式行列式大(dà)和第三(sān)大(dà)供应商采购(gòu)金(jīn)额占比分别是26.28%、22.85%三维向量叉乘公式矩阵,三维向量叉乘公式行列式和(hé)5.76%。

  目前江波龙已经在存储产业链上(shàng)下游建立(lì)国(guó)内(nèi)外广泛合作。2022年(nián)年报显(xiǎn)示(shì),江(jiāng)波龙与三星、美光、西部数据等主要存储晶(jīng)圆原厂签署了长期合约,确保存储晶圆供应(yīng)的稳(wěn)定性,巩固公司在下游市场的供(gōng)应优势,公司也与国内国产存储(chǔ)晶(jīng)圆原厂武汉长江存储(chǔ)、合肥长鑫保持良好的(de)合作。

  有券商此前(qián)就分(fēn)析,如果(guǒ)美光在中国区销售(shòu)受到限制,或(huò)将(jiāng)导致下游(yóu)客户转而采购国(guó)外三(sān)星、 SK海力士,国内长江存(cún)储(chǔ)、长(zhǎng)鑫存储(chǔ)等竞对产品

  分析称,长存、长鑫(xīn)的上游设备厂(chǎng)或从中受益。存储器的(de)生(shēng)产已经演(yǎn)进(jìn)到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另(lìng)外NAND Flash现在已经进入3D NAND时(shí)代(dài),2 维到3维的结构转变使刻蚀和薄膜(mó)成为最(zuì)关键(jiàn)、最大量的加工设(shè)备。3D NAND每层均需要经过(guò)薄膜(mó)沉(chén)积工(gōng)艺步(bù)骤,同时刻蚀目(mù)前前(qián)沿要刻(kè)到(dào) 60:1的深孔,未来可能(néng)会更深的(de)孔或者沟槽,催生更多设备需(xū)求。据(jù)东京电子披露(lù),薄膜沉积设备(bèi)及(jí)刻蚀占3D NAND产(chǎn)线资本(běn)开支合计为75%。自长江存储被加入美(měi)国限制名(míng)单,设备国产化进(jìn)程(ché三维向量叉乘公式矩阵,三维向量叉乘公式行列式ng)加速,看(kàn)好拓荆(jīng)科技(薄膜(mó)沉积)等相关公司份额(é)提升,以及存储业务占比较高(gāo)的(de)华海清(qīng)科(kē)(CMP)、盛美上海(清(qīng)洗)等收入增长。

 

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