券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-20子不学,非所宜什么意思，子不学,非所宜这句话是什么意思22年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

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　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

子不学,非所宜什么意思，子不学,非所宜这句话是什么意思　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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