5月23日(rì)，日本经(jīng)济(jì)产业省宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确(què)，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领域(yù)的(de)技术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题(tí)政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难(nán)以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经(jīng)明(míng)确(què)，中方(fāng)将(jiāng)保留(liú)采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基础一个男人打你脸说明什么，如果一个男生打你的脸设施(shī)停购美光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明中国(guó)在半(bàn)导体反(fǎn)制(zhì)方面的(de)工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面，日本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞只会损害(hài)本国(guó)经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口规(guī)则(zé)实(shí)施后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的(de)经营(yíng)将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美(měi)国去年10月实(shí)施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企业(yè)调整长期(qī)经营(yíng)战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打一个男人打你脸说明什么，如果一个男生打你的脸伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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