券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息(xī)传输(shū)速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：首页-哆唻咪批发商城(本店域名www.123pf.cn)-淘宝网 偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法