券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域中国所有省份的占地面积是多少平方千米，中国所有省份占地面积排名。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热中国所有省份的占地面积是多少平方千米，中国所有省份占地面积排名材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先(xiān)发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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