集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什么作用(yòng)是集(jí)成电路(lù)的作用：减少元器件(jiàn)的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的(de)数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干(gàn)扰，也在电(diàn)路(lù)设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路(lù)（mic说女生坐摇摇车是什么意思，摇摇车的意思污rocircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是(shì)一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路(lù)的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的(说女生坐摇摇车是什么意思，摇摇车的意思污de)使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器(qì)件的数(shù)量减少，在零(líng)散元(yuán)器件(jiàn)上有了(le)很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了(le)一起，不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干扰，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的(de)提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一种电(diàn)路(lù)，将一(yī)种功能集中成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路(lù)或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成(chéng)到衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的(de)应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时(shí)间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集(jí)成(chéng)电(diàn)路

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