券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，arctan0等于多少派，arctan0等于多少兀怎么算导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

arctan0等于多少派，arctan0等于多少兀怎么算alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求！导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司(sī)一(yī)览">

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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