券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发(know过去分词是什么写，know过去分词是什么词fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)know过去分词是什么写，know过去分词是什么词热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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