券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5开曼群岛属于哪个国家 开曼群岛是国家吗G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要开曼群岛属于哪个国家 开曼群岛是国家吗分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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