集成电(diàn)路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用是集成电(diàn)路(lù)的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。功在当代利在千秋是什么意思，生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思>

　　将元(yuán)器件都集合到了(le)一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计(jì)方(fāng)面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元(yuán)件等(děng)）小型化的(de)方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备，其(qí)装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什么(me)？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元功在当代利在千秋是什么意思，生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思器件的数量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如(rú)此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜(wà)亮所(suǒ)构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百度百科－集(jí)成(chéng)电路

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