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苏三起解的故事,苏三起解的故事简介

苏三起解的故事,苏三起解的故事简介 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作(zuò)用是什么,集(jí)成电(diàn)路(lù)有什么作用是(shì)集成电路的作用:减少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)的。

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集成电(diàn)路的(de)作用是什么,集(jí)成电路有什么(me)作用(yòng)

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的(de)诞(dàn)生,小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器(qì)件(jiàn)的数量减(jiǎn)少,在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很(hěn)大的技术提(tí)高。

  2、产(苏三起解的故事,苏三起解的故事简介chǎn)品性能得到有效(xiào)提(tí)高(gāo)。

  将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了(le)一(yī)起,不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰,也在(zài)电(diàn)路设(shè)计方面有了(le)很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一(yī)种功能对应(yīng)一种电路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中(zhōng),要(yào)什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电(diàn)路,从而大(dà)大(dà)方便了应用。

扩展资(zī)料

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)是一(yī)种把电路(主要包括半导体装置(zhì),也包(bāo)括被动(dòng)元件等(děng))小型化的方式,并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

  前述将电路(lù)制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动(dòng)元件(jiàn),集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可(kě)靠性(xìng)高,性能好等优点(diǎn),同时成本(běn)低,便于(yú)大规模生产。

<苏三起解的故事,苏三起解的故事简介p>  它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用(yòng)集(jí)成电路来装配电(diàn)子设备,其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍(bèi),设备的(de)稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电路的(de)作用是(shì)什么?

  集成(chéng)电路的作(zuò)用:

  1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少,在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将元器件都集合到了一起,不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo),也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加(jiā)方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能(néng)集(jí)中成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应(yīng)用(yòng)中,要(yào)什(shén)么(me)功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电(diàn)路,从而大大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料(liào)

  集成(chéng)电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动元件(jiàn)等(děng))小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

  本(běn)文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集(jí)成电路。

  集(jí)成电路具有体积小(xiǎo),重量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好等优点(diǎn),同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用,同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

  用集(jí)成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可(kě)提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

  参考资料来源:百(bǎi)度百科-集成电路

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