券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

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　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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