5月23日，日本经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对(duì)自身经济(jì)、科技(jì)发展和(hé)国(guó)际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特定(d不拘于时句式类型，不拘于时句式还原ìng)国(guó)家(jiā)”，但这种“此地(不拘于时句式类型，不拘于时句式还原dì)无银三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清(qīng)晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图(tú)通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题(tí)政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确(què)，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近(jìn)日中(zhōng)国关(guān)键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备十(shí)分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等(děng)十(shí)几(jǐ)家(jiā)企业的(de)经营将受到直接影响。而自美国(guó)去(qù)年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造(zào)成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业(yè)调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导(dǎo)体产业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等(děng)经贸科技领(lǐng)域合(hé)作的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日(rì)本(běn)本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨。

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