券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发展也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研(yán)报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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