券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用(yònborn过去式和过去分词是什么，bear的过去式过去分词g)升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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