券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续(xù)推出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西rong>在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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