券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的(de)需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(s音乐风格pop什么意思啊，pop 音乐风格uí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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