券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运安徽财经大学选课系统，安徽财经大学教务处官网点学生系统(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导(dǎo安徽财经大学选课系统，安徽财经大学教务处官网点学生系统)热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：首页-哆唻咪批发商城(本店域名www.123pf.cn)-淘宝网 安徽财经大学选课系统，安徽财经大学教务处官网点学生系统