券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi100块钱值多少美元，100美元是几百元钱)在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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