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酒精灯火焰温度是多少度,酒精灯火焰温度范围 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体(tǐ)行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业,其中市值权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领(lǐng)域,半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日(rì),半导体行业(yè)总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业(yè)沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家,无(wú)论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列(liè)。

  金融界上市公司(sī)研究院发现,半导体(tǐ)行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发(fā)展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环(huán)境下,上市公司科(kē)技(jì)含量(liàng)越来越高。但与此同时(shí),多(duō)数上市公司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年(nián),行业(yè)面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制(zhì)约,2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速(sù)放缓,毛利率(lǜ)下滑(huá),伴随库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高,三(sān)方面因素致前5企业(yè)市(shì)占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现(xiàn)营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元,2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科技,从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营(yíng)收稳步(bù)增长,但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的(de)企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下滑,或主要(yào)由三方面因素导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn),低于行业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)居前的企业不(bù)断上(shàng)市,并在资本(běn)助(zhù)力之(zhī)下营收快速(sù)增长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替(tì)代(dài)化(huà)、自主研发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五成

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速更快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全(quán)球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素(sù)影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100%以(yǐ)上(shàng),12家企业(yè)增(zēng)速(sù)在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计(jì)能(néng)力,公司(sī)得到了(le)相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名,其较快增速与(yǔ)低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润基数,北(běi)方华创归母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下(xià)增速最快(kuài)的半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  存(cún)货(huò)周转率下(xià)降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对(duì)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)经营风险分析时,发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转(zhuǎn)率下滑(huá),意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是(shì),存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是(shì)否(fǒu)面临库(kù)存风险,是否出现供过于求的局面,进而(ér)对股价表现(xiàn)有参(cān)考(kǎo)意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言,2021年存(cún)货(huò)周转率中位数与(yǔ)2020年基本(běn)持平,该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑的(de)116家企业(yè),较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè酒精灯火焰温度是多少度,酒精灯火焰温度范围)一数据说明(míng)存(cún)货质量(liàng)下滑的企业(yè),股价(jià)表现也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来酒精灯火焰温度是多少度,酒精灯火焰温度范围源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步(bù)提升,10家企业(yè)毛利(lì)率(lǜ)60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势,毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自主研(yán)发等(děng)有(yǒu)很(hěn)大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在(zài)年报中(zhōng)也(yě)说明了(le)与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且公(gōng)司经(jīng)营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  超半数企业(yè)研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成,研发占比不(bù)断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国(guó)内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的(de)背(bèi)景下(xià),国内半导体(tǐ)企业(yè)需要不(bù)断(duàn)通(tōng)过研发投入,增加企业竞争力,进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9酒精灯火焰温度是多少度,酒精灯火焰温度范围成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研(yán)发(fā)费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海(hǎi)光信息,2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额(é),海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国(guó)内首款支持双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  从研(yán)发费用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续(xù)3年(nián)研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元(yuán)以上,可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多行业(yè)领(lǐng)域中的头部公司实现了(le)批量(liàng)销售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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