券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在女孩都平胸热材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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