射频芯片领(lǐng)域面临变局，下(xià)游市场增速(sù)放缓叠(dié)加进入竞(jìng)争红海，海外(wài)巨头(tóu)已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧(huì)智微(wēi)正式在科创(chuàng)板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘(pán)，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去(qù)8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场(chǎng)受到资(zī)本热捧。据公司上(shàng)市文件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，先后引入了华(huá)兴资本(běn)、元禾璞华、大(dà)基金二期(qī)、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金(jīn)沙江创投等一系列(liè)外部机(jī)构(gòu)股东。截至上(shàng)市前，大基金(jīn)二期(qī)、广发信德以(yǐ)及(jí)金(jīn)沙江创投为持(chí)股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部机(jī)构股东，持股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提的是，与慧智微产品结构相似的(de)唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走(zǒu)出了破(pò)发的行情，该公司股价于去年(nián)下半年触底(dǐ)回(huí)升，但截至今日收盘(pán)股价仍略低于发行价。

　　二级(jí)市场遇冷(lěng)背后，是射频领域正面临变局。目前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因(yīn)素影(yǐng)响，预计(jì)到2028年射频前端市场年(nián)复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨头(tóu)，近(jìn)年来也在响应市场变化谋求(qiú)射频芯片(piàn)业(yè)务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报》记者(zhě)注意到，当前(qián)，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等(děng)多个(gè)知名资方(fāng)

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年(nián)，主营业(yè)务为(wèi)射频前端(duān)芯片及模组的(de)研(yán)发、设计和销售，下游应(yīng)用领域主要包(bāo)括智能手机(jī)以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰(tài)科(kē)技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等(děng)无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的(de)原因，慧智(zhì)微在招股(gǔ)文件中称(chēng)，是由于持续进行高(gāo)额研发(fā)投(tóu)入；下游客户集中且具有产(chǎn)品验(yàn)证(zhèng)周期，尚(shàng)未形成(chéng)规模效(xiào)应；市场(chǎng)竞争(zhēng)激烈，叠(dié)加下游去库存周(zhōu)期影响，公司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研(yán)发投(tóu)入方面，近三年的总额分别为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近(jìn)三年(nián)公司的综合毛利(lì)率分(fēn)别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业(yè)头部卓胜微50％左右的(de)毛利率水平(píng)，也(yě)不及和慧智微产品结构更接近的(de)唯捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍(réng)要抓紧(jǐn)扩大(dà)规模的情况下，慧智微开启了对(duì)外融资之路。公(gōng)开(kāi)信息显示，公司于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三(sān)轮融资(zī)，众多知名资方，包括大基(jī)金(jīn)二期、元禾璞华(huá)、红(hóng)杉中国、IDG等(děng)也是在(zài)这一阶段对慧智微进入了慧智微的(de)股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大(dà)基金二期、广发(fā)信德以及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以上(shàng)的外部机构股(gǔ)东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联(lián)社创投通-执中数据(jù)显示，从当前的(de)股(gǔ)价情(qíng)况看，大基金二期在投资(zī)慧智微的(de)近两(liǎng)年时(shí)间里，实现了近(jìn)2.5倍的(de)账面回报，而(ér)较大(dà)基金二期晚(wǎn)3个月进(jìn)入、并在后一轮持(chí)续加注的(de)红杉(shān)中国，平均(jūn)持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前(qián)实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局(jú)

　　慧(huì)智微招股书(shū)显示，公司目前有超(chāo)过(guò)接近67％的收入来(lái)自于手机领域。当前，智(zhì)能手机出货量(liàng)的(de)大(dà)幅下(xià)降，已经(jīng)对慧智微的业绩造成了冲击(jī)，而市(shì)场对(duì)智能手机(jī)未来增速(sù)持续放缓的预期，也(yě)让资本市场(chǎng)对(duì)包括(kuò)慧智微在(zài)内的(de)射频芯片厂商(shāng)做出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年(nián)由(yóu)于手机市场的下滑，射频前上海市中心是哪个区最繁华，上海市中心是哪个区？(qián)端市场(chǎng)规模与(yǔ)2021年的市(shì)场相差无(wú)几。而接(jiē)下来，由于(yú)智(zhì)能(néng)手机的温和增(zēng)长以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合增(zēng)长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微有着相(xiāng)似产品(pǐn)结构，同样(yàng)在(zài)IPO前(qián)获豪华股东突(tū)击入股的(de)射频龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上(shàng)市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每(měi)股的价格(gé)后止跌回升，但截至(zhì)今(jīn)日收盘，唯捷(jié)创芯股价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股(gǔ)的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多家射频芯片领域(yù)的巨(jù)头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除(chú)了原有(yǒu)的射频芯片外(wài)，其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领域(yù)正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局(jú)者众，且产品仍集中在中低端市场(chǎng)，各(gè)射频芯片厂商(shāng)只能(néng)再(zài)卷价(jià)格(gé)，进一步压低(dī)了自身的利润空间。

　　射(shè)频(pín)厂商三伍上海市中心是哪个区最繁华，上海市中心是哪个区？(wǔ)微电(diàn)子(zi)创始人钟林此前曾表示，国产射(shè)频(pín)前(qián)端芯片杀(shā)价已经无底线，而预计未来每个(gè)射频细分赛道还会有更(gèng)多竞(jìng)争者进(jìn)入，往后三年射频(pín)芯(xīn)片厂商将面临更大的生存(cún)和竞(jìng)争压(yā)力。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯片厂商的(de)关注亦有所下(xià)降，截至目前，今(jīn)年共(gòng)有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成(chéng)融(róng)资，而在2021年(nián)上半年(nián)，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵(hán)盖了中金资本(běn)、红杉资(zī)本中国、小米长(zhǎng)江产业基金、深创投等知名机构。

　　当(dāng)前(qián)，射频领域仍有飞(fēi)骧科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书(shū)中表示，本次IPO募得资(zī)金(jīn)将用于芯片测设(shè)中(zhōng)心(xīn)建设、总(zǒng)部基地及(jí)上海和广州研发中(zhōng)心(xīn)建设以及补充流动资金。具体(tǐ)战略规划方面，其表示将巩固(gù)在5G射频前(qián)端领域取得的市(shì)场地位，增加头部客户的市(shì)场份额；技术上跟进射频(pín)前端技术迭代，优化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加(jiā)大对上(shàng)游滤波(bō)器(qì)、多(duō)工器的产(chǎn)业链布(bù)局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产(chǎn)品(pǐn)系(xì)列。

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