券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和Medical staff可数吗，stuff应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

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　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(Medical staff可数吗，stuffcái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口。

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