5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化(huà)高性能半(bàn)导体制造(zào)装置(zhì)出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百两”的说法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工(gōng)具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为(wèi)，虽(suī)然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商(shāng)务部3ce是什么档次，3ce是什么档次的牌子(bù)在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的(de)权利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国(guó)在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本(běn)政府强行随(suí)美起舞只会损害(hài)本国(guó)经(jīng)济利益。在限制出口规则实(sh3ce是什么档次，3ce是什么档次的牌子í)施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的(de)经营将受到直(zhí)接影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华出(chū)口(kǒu)管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出(chū)口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日(rì)本(běn)半导体(tǐ)产业的(de)未来发展增(zēng)添了(le)极(jí)大不确(què)定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本(běn)政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨。

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