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一语成谶一语成偈是什么意思,一语成谶(yi yu cheng ji )的读音

一语成谶一语成偈是什么意思,一语成谶(yi yu cheng ji )的读音 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期指出,AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展,提升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足散热需(xū)求;下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

  导热材(cái)料(liào)分(fēn)类(lèi)繁(fán)多(duō),不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热;导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì);VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

  中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示,算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升(shēng),导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng),AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全新方法(fǎ),尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片,以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠,不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时,芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大,显著提高导热(rè)材料需求

  数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱(jù)增,导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%,提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步发展,数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大,叠加数(shù)据中心机架数的增多,驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

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  分析师表示,5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà),对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外,消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外,新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升,带动导热材料需求。

  东方证券表示,随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及(jí),导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元,在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%,并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外(wài),胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qi一语成谶一语成偈是什么意思,一语成谶(yi yu cheng ji )的读音ú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

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  导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看,上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面,导热(rè)材料通常需要与一些器件结合,二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出,由于导热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比并不高,但其扮演的(de)角色非(fēi)常重,因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

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  细分来(lái)看,在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技;导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  在(zài)导热材(cái)料(liào)领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上(shàng)市公司(sī)一览

  王喆表示,AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级,预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线:1)先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域,建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的(de)公司(sī)德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2)目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口,建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术,实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值(zhí)得注意的是,业内人士表示,我国外导热(r一语成谶一语成偈是什么意思,一语成谶(yi yu cheng ji )的读音è)材料发展较晚,石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺,核(hé)心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口

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