券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越唐嫣是一线女明星吗，唐嫣是不是一线明星大，叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

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