券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发将军三箭定天山指的是谁定天下，将军三箭定天山说的是哪位历史人物展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成将军三箭定天山指的是谁定天下，将军三箭定天山说的是哪位历史人物石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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