5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性(xìng)能半导(dǎo)体制(zhì)造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明(míng)确将于(yú)7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规则(zé)方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并不针(zhēn)对(duì)某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。20mm等于多少厘米 20mm是多大从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就对华实施了16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优(yōu)势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的(de)技术发(fā)展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科(kē)技(jì)问题政(zhèng)治(zhì)化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔(rěn)的解释(shì)来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华(huá)上底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护自身合法(fǎ)权(quán)益(yì)。而近日中国关(guān)键基础设施停购美(měi)光(guāng)科技产品，也足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体反制方(fāng)面(miàn)的(de)工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行(xíng)随美(měi)起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经(jīng)济利(lì)益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整(zhěng)体对华出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布后，多(duō)家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略(20mm等于多少厘米 20mm是多大ne-height: 24px;'>20mm等于多少厘米 20mm是多大lüè)，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发展增(zēng)添了(le)极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半(bàn)导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤(shāng)了(le)日本(běn)本国企(qǐ)业的发(fā)展信心(xīn)和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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