券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口佛教肉莲是什么ong>。