券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(j银耳越黄越好还是越白越好，干银耳为什么越放越黄ūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使(shǐ)银耳越黄越好还是越白越好，干银耳为什么越放越黄用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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