射(shè)频芯片领域面临变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海(hǎi)，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商(shāng)慧(huì)智微正式在(zài)科(kē)创板(bǎn)上(shàng)市。公司(sī)股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截(jié)至(zhì)收盘，慧智微(wēi)报(bào)19.05元/股(gǔ)，较发(fā)行价(jià)跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受(shòu)到(dào)资本(běn)热捧。据公司上(shàng)市文(wén)件，慧智(zhì)微(wēi)于2018年末(mò)开始(shǐ)进入融(róng)资快车道(dào)，先后引入(rù)了华兴资本、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江创投(tóu)等一系列(liè)外(wài)部机构股(gǔ)东。截至上(shàng)市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的(de)外部机构(gòu)股东(dōng)，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一(yī)提的(de)是，与慧(huì)智微产品结构相似(shì)的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上市首日也走出(chū)了破发的行(xíng)情(qíng)，该公(gōng)司股价(jià)于去年下半(bàn)年触底回(huí)升，但(dàn)截至今日(rì)收盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇(yù)冷(lěng)背后，是射频(pín)领(lǐng)域正(zhèng)面临(lín)变(biàn)局。目前，正射(shè)频需(xū)求(qiú)走(zǒu)向疲软(ruǎn)。Yole数(shù)据显示(shì)，由于(yú)智能(néng)手机增速放缓以及5G普及(jí)潜力(lì)有限(xiàn)等因(yīn)素影响，预计(jì)到2028年射(shè)频前(qián)端市(shì)场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨头，近(jìn)年来也(yě)在响应(yīng)市场变化谋求射频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意到(dào)，当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等(děng)多个知名(míng)资方

　　公开(kāi)资料显示，慧(huì)智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯(xīn)片及模组的研发、设计(jì)和销售，下游应用领域(yù)主要包括智能手机以及(jí)物联网(wǎng)，客户(hù)包(bāo)括(kuò)三星(xīng)、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品(pǐn)牌(pái)，闻泰科技(jì)等(děng)移动终(zhōng)端设备(bèi)ODM厂商，以(yǐ)及移远(yuǎn)通信等无(wú)线(xiàn)通信(xìn)模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业(yè)收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元(yuán)；公司当前仍(réng)处于(yú)亏损状态，净亏(kuī)损额(é)分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持(chí)续的(de)原因，慧智微在(zài)招股文(wén)件中称，是由于持(chí)续进行高额研发投入；下(xià)游(yóu)客户(hù)集中且具(jù)有产品验(yàn)证周(zhōu)期，尚未形成规模效应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下游去库(kù)存周(zhōu)期影响，公司产品毛利(lì)空间(jiān)受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的(de)总额(é)分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收比例(lì)分别(bié)为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三(sān)年公司的综(zōng)合(hé)毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓胜微50％左右的(de)毛利率(lǜ)水平，也(yě)不及和慧智微产(chǎn)品结构(gòu)更接近(jìn)的(de)唯捷创(chuàng)芯(xīn)，后者(zhě)毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧(huì)智微开(kāi)启了对外(wài)融资(zī)之路。公开(kāi)信息显(xiǎn)示，公司(sī)于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期(qī)、元禾(hé)璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一(yī)阶(jiē)段(duàn)对慧智微(wēi)进入了(le)慧智微(wēi)的(de)股东序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前(qián)，大基(jī)金二期(qī)、广发信德以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持股(gǔ)达5％以上的外部(bù)机构股东(dōng)，持股比(bǐ)例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数(shù)据显(xiǎn)示(shì)，从(cóng)当前的股价情况看(kàn)，大基金二期在投(tóu)资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较大基(jī)金二(èr)期晚3个月进(jìn)入、并在后一(yī)轮持续(xù)加注的红(hóng)杉中国，平均(jūn)持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智(zhì)微招股(gǔ)书(shū)显(xiǎn)示，公司目前有超过接近67％的收入来自于(yú)手(shǒu)机领域。当前，智能(néng)手机出货(huò)量的大幅下(xià)降，已经对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击，而市场对智(zhì)能手机未来(lái)增(zēng)速持续放缓的(de)预(yù)期，也让资本(běn)市场对包括慧智微在内的射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商做出(chū)了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前(qián)端(duān)的市场为(wèi)190亿美(měi)元以上，2022年由(yóu)于(yú)手机市场的(de)下滑，射频前端市(shì)场规模与2021年的市(shì)场相差无几(jǐ)。而接下(xià)来，由于智能手机(jī)的温和增(zēng)长以及5G普及的(de)潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微有着相似(shì)产品结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突(tū)击入(rù)股的(de)射频龙头(tóu)唯(wéi)捷(jié)创芯，在去年4月科(kē)创板上市时，也遭遇了破(pò)发的(de)行情，上市首日(rì)跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股的价格(gé)后(hòu)止跌回(huí)升，但截(jié)至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近(jìn)几(jǐ)年，全球多家射(shè)频芯(xīn)片领域(yù)的巨(jù)头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射(shè)频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸至汽车、物联亚磷酸是几元酸怎么判断，硼酸是几元酸怎么判断(lián)网、电(diàn)源等领域。

　　国内(nèi)方面，射(shè)频(pín)领域正呈现出一片红(hóng)海的竞争格局，由于(yú)入局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低(dī)端(duān)市场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低(dī)了自身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三(sān)伍微电(diàn)子创始(shǐ)人钟林此前曾表示，国产射频(pín)前端芯片杀价(jià)已经(jīng)无底线，而预计未来(lái)每个射频细分赛道还会有更(gèng)多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将(jiāng)面临更(gèng)大的生存和(hé)竞争压(yā)力(lì)。

　　目前，一(yī)级(jí)市场对射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频(pín)芯片(piàn)厂商宣(xuā亚磷酸是几元酸怎么判断，硼酸是几元酸怎么判断n)布(bù)完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个数据(jù)是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小米长江(jiāng)产业(yè)基金、深(shēn)创投(tóu)等知名机(jī)构。

　　当(dāng)前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本(běn)次IPO募得(dé)资(zī)金将用于芯片测设中心建(jiàn)设(shè)、总(zǒng)部基地及上海和(hé)广州研(yán)发中心建设以及补充流动资(zī)金。具体战略(lüè)规(guī)划(huà)方面，其表示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域取得的(de)市场地(dì)位，增加头部客户的市场份额(é)；技术上跟进射(shè)频前端技术(shù)迭代，优化可重(zhòng)构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品(pǐn)上(shàng)加(jiā)大对上(shàng)游滤(lǜ)波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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