券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)馈赠的意思硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

馈赠的意思 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求！导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上市公司(sī)一览">

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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