券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料纤纤玉手什么意思打一生肖，纤纤玉手什么意思解一生肖trong>产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消(xi纤纤玉手什么意思打一生肖，纤纤玉手什么意思解一生肖āo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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