券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热(rè)cow的复数怎么写的，cow的复数英语怎么读材料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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