券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅十二生肖中张牙舞爪是哪些动物脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升，带十二生肖中张牙舞爪是哪些动物(dài)动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目十二生肖中张牙舞爪是哪些动物g>的上市公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。