券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(ché法西斯国家有哪几个ng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中法西斯国家有哪几个国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

法西斯国家有哪几个alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)！导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司(sī)一览">

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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