券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的(遭天谴什么意思，天谴什么意思解释de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，遭天谴什么意思，天谴什么意思解释ng>在(zài)石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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