射频(pín)芯片(piàn)领(lǐng)域面临变局，下游市(shì)场增(zēng)速(sù)放(fàng)缓叠加进入(rù)竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型(xíng)。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正(zhèng)式(shì)在科(kē)创板(bǎn)上市。公司(sī)股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘，慧(huì)智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市(shì)场受到资(zī)本热捧(pěng)。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，先(xiān)后引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金(jīn)二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国(guó)以及金(jīn)沙江创投等一系列(liè)外部(bù)机构股东。截至上市前，大基(jī)金二期(qī)、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股危楼高百尺的危是什么意思，危楼高百尺的危是什么意思是危险还是高(gǔ)比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智(zhì)微产品结构相似的唯捷创芯，上市首(shǒu)日也(yě)走出了破发(fā)的行情，该(gāi)公司股价于(yú)去年下半年触底(dǐ)回升，但截(jié)至今日收盘股价(jià)仍略低于发(fā)行价。

　　二级(jí)市场遇冷(lěng)背后，是射频领(lǐng)域(yù)正(zhèng)面临变局。目前，正射频(pín)需求(qiú)走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手机增速(sù)放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年(nián)射频前(qián)端市场年复合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球(qiú)射频芯(xīn)片巨(jù)头，近年来也在响应市(shì)场变化谋(móu)求(qiú)射频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注意到，当前，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康希通信等(děng)公司(sī)正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成立于(yú)2011年(nián)，主营业务为射(shè)频前端芯片及模组的研(yán)发、设计和(hé)销售(shòu)，下(xià)游应用领域主要包括智能手机以及物(wù)联网，客(kè)户(hù)包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前(qián)仍(réng)处于亏(kuī)损状态，净亏损(sǔn)额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在(zài)招股文件(jiàn)中称，是由于持续进行(xíng)高额研发投入；下游客户(hù)集中(zhōng)且具有产品验证周期(qī)，尚未形成(chéng)规(guī)模效应；市(shì)场竞争激(jī)烈，叠(dié)加(jiā)下游去库(kù)存周期影响，公司产品毛(máo)利空间受挤压(yā)。

　　研(yán)发(fā)投入方面，近(jìn)三年的总(zǒng)额分别(bié)为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营(yíng)收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近(jìn)三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于(yú)同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平(píng)，也不及(jí)和慧智(zhì)微产品(pǐn)结(jié)构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能(néng)力(lì)不足，但仍要抓紧扩(kuò)大(dà)规模的情况下(xià)，慧智微开启了对外融(róng)资之路。公开信息显示，公司(sī)于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前(qián)的2021年，其在(zài)一年内完成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期(qī)、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧智微进入了慧(huì)智微的(de)股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创(chuàng)投通-执中数据显示，从当前的股(gǔ)价(jià)情况看，大基(jī)金二(èr)期在投资(zī)慧(huì)智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回(huí)报，而(ér)较大基金二期晚3个月进(jìn)入、并在后一(yī)轮(lún)持续(xù)加注(zhù)的红杉中国，平(píng)均持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临(lín)变局

　　慧智微(wēi)招股书(shū)显示(shì)，公司(sī)目(mù)前有超(chāo)过(guò)接近(jìn)67％的(de)收入来自(zì)于手(shǒu)机领(lǐng)域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机出货量的(de)大幅下降(jiàng)，已经对(duì)慧智微的业绩造成了冲击(jī)，而市场对智能手机未来(lái)增速持(chí)续放缓的预期，也让资本市场对(duì)包括(kuò)慧智微在内的射频(pín)芯片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的(de)数据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而接(jiē)下来，由于智能手(shǒu)机(jī)的温和(hé)增长以及(jí)5G普及的潜力(lì)有限(xiàn)，预计到2028年射(shè)频前端的市场年复合增(zēng)长率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿美(měi)元(yuán)。

　　与慧智微有(yǒu)着(zhe)相似产品结构(gòu)，同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华(huá)股东突击(jī)入股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在(zài)去年4月科创板上(shàng)市时，也遭遇了破(pò)发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管(guǎn)在(zài)去年10月跌至30元(yuán)每(měi)股的价(jià)格后止跌(diē)回(huí)升，但(dàn)截(jié)至(zhì)今日收(shōu)盘，唯捷(jié)创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射(shè)频(pín)芯片(piàn)领域的巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓(tuò)展(zhǎn)射(shè)频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽(qì)车(chē)、物联网、电源(yuán)等领域(yù)。

　　国内方面，射频领域正呈现(xiàn)出(chū)一片(piàn)红(hóng)海的竞争格局，由(yóu)于入(rù)局者(zhě)众，且(qiě)产品仍集中(zhōng)在中(zhōng)低端市(shì)场(chǎng)，各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷(juǎn)价(jià)格，进一步(bù)压低了(le)自身的利(lì)润(rùn)空间(jiān)。

　　射频(pín)厂商(shāng)三伍微电子创始(shǐ)人钟林此(cǐ)前曾表示(shì)，国产射频(pín)前端(duān)芯(xīn)片杀价已经无(wú)底线，而预计未(wèi)来每个(gè)射频细分赛(sài)道(dào)还会有(yǒu)更多竞争(zhēng)者进(jìn)入，往后三年射频芯(xīn)片厂商将(jiāng)面临更大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目(mù)前，一(yī)级市(shì)场对射频危楼高百尺的危是什么意思，危楼高百尺的危是什么意思是危险还是高芯(xīn)片厂商的关(guān)注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今(jīn)年共有9家(jiā)射(shè)频芯片厂商(shāng)宣布(bù)完成(chéng)融(róng)资，而在(zài)2021年(nián)上半年，这(zhè)个数据是近50家，且(qiě)投资机(jī)构涵(hán)盖了(le)投资机构涵盖(gài)了中金(jīn)资本、红杉资(zī)本中国(guó)、小米长(zhǎng)江产业基金、深创投等(děng)知(zhī)名机构。危楼高百尺的危是什么意思，危楼高百尺的危是什么意思是危险还是高>

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设中心建设、总部基(jī)地及上海和广(guǎng)州(zhōu)研发中(zhōng)心建设以及(jí)补(bǔ)充流动资(zī)金。具(jù)体战略(lüè)规(guī)划(huà)方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的(de)市场地(dì)位，增加头(tóu)部客户的市场份额；技术上(shàng)跟(gēn)进射频前(qián)端技术迭代，优(yōu)化可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段(duàn)的应用(yòng)；产品(pǐn)上加(jiā)大(dà)对上(shàng)游(yóu)滤波器(qì)、多工器的(de)产(chǎn)业(yè)链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列(liè)。

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