券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应单反可以带上飞机吗用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

<单反可以带上飞机吗x;'>单反可以带上飞机吗img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)！导热材料产业链上市公司一(yī)览">

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料(liào)市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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