申万一级的(de)半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特(tè)点，也(yě)因此成为A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部(bù)千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量，均位居科技类(lèi)行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发(fā)现，半导体行(xíng)业自2018年(nián)以(yǐ)来(lái)经过(guò)4年(nián)快速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步(bù)提升，自(zì)主研发的环(huán)境下(xià)，上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等因素制约(yuē)，2022年(nián)多数上(shàng)市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创(chuàng)新(xīn)高，三(sān)方(fāng)面(miàn)因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居行业首位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半(bàn)导体行业(yè)上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比下(xià)滑(huá)，或主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增(zēng)速放缓，低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科(kē)微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量(liàng)居前的企业不(bù)断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高成长阶段时，整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业(yè)营收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净利(lì)润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行(xíng)业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母净利润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业(yè)归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授权(quán)等业(yè)务(wù)矩(jǔ)阵，受益于先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大(dà)的设(shè)计能力(lì)，公司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列半(bàn)导体行业之首(shǒu)，公司(sī)利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业(yè)第(dì)92名，其(qí)较快增(zēng)速与低基数效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数，北(běi)方华创(chuàng)归母净(jìng)利(lì)润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分立器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相关产品(pǐn)的周转情况(kuàng)，存(cún)货周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能(néng)力，对经营(yíng)造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库(kù)存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进(jìn)而(ér)对股价表现(xiàn)有参(cān)考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本(běn)持(chí)平，该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半(bàn)导体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值(zhí)居中上位置的企业，2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低(dī)于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转率表(biǎo)现较差(chà)的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提(tí)升，10家企业(yè)毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅(guī)料等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯(xīn)片元(yuán)件降价销售等因(yīn)素(sù)有(yǒu)关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个(gè)百分点以上(shàng)企业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年(nián)报(bào)中(zhōng)也说明了与这(zhè)两(liǎng)方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且公司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数企业(yè)研发费用增长四成(chéng)，研(yán)发占(zhàn)比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通过(guò)研发投入，增加企业(yè)竞(jìng)争力，进(jìn)而(ér)对(duì)长久业绩改(gǎi)观带(dài)来(lái)正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公(gōng)司而(ér)言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据(jù)表明(míng)2022年(nián)半数企业(yè)研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光(guāng)信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增(zēng)长率和增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司(sī)去(qù)年推出了国(guó)内首款支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前(qián)的10大企业

16英寸是多少厘米，16英寸是多少厘米长

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连(lián)续(xù)3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡在众(zhòng)多(duō)行(xíng)业领域(yù)中的头部(bù)公司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

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