券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车蝴蝶会采蜜吗产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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