券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、新冠密接人员需要隔离多少天最新政策，新冠密接人员要隔离多久硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等新冠密接人员需要隔离多少天最新政策，新冠密接人员要隔离多久。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：首页-哆唻咪批发商城(本店域名www.123pf.cn)-淘宝网 新冠密接人员需要隔离多少天最新政策，新冠密接人员要隔离多久