券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶抖音哈拉少什么意思，抖音哈拉少是什么意思(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提抖音哈拉少什么意思，抖音哈拉少是什么意思高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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