券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增(z牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗ēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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