申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业，其中市值权重最(zuì)大的是半导体行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家(jiā)芯(xīn)片战略发(fā)展(zhǎn)的(de)重点领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等特点，也(yě)因此成(chéng)为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来(lái)经过(guò)4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公(gōng)司科技(jì)含量越来越高。但与此同时(shí)，多数上市(shì)公司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临(lín)短期(qī)库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约，2022年多(duō)数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新高，三方(fāng)面因素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营(yíng)收集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业(yè)收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三(sān)方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收(shōu)快速增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于(yú)国产(chǎn)替代化、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)占比(bǐ)不(bù)足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区间

布洛芬一天最多吃几次，布洛芬一天最大剂量是多少"right">　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速(sù)优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先进的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司得到了(le)相关客(kè)户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快(kuài)的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业(yè)经(jīng)营风险分析(xī)时，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立(lì)器件、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相(xiāng)关(guān)产(chǎn)品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速(sù)度(dù)变慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金流(liú)能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一(yī)经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标(biāo)反映行(xíng)业是(shì)否(fǒu)面(miàn)临库(kù)存风险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于(yú)求的(de)局面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基本(běn)持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说明(míng)存货质量下滑的(de)企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利(lì)率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电子(zi)消(xiāo)费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年(nián)报中也说明(míng)了与(yǔ)这(zhè)两(liǎng)方(fāng)面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最(zuì)高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比不(bù)断提升布洛芬一天最多吃几次，布洛芬一天最大剂量是多少ng>

　　在国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋势的(de)背景下(xià)，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发(fā)布洛芬一天最多吃几次，布洛芬一天最大剂量是多少费用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特(tè)种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应(yīng)链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石(shí)英谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来看，2021年(nián)半导体(tǐ)行业的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费用还(hái)在(zài)3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域(yù)中的头部公司实现了(le)批(pī)量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经