券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)A话说三遍淡如水下一句是什么意思，话说三遍淡如水下一句是什么成语I带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通话说三遍淡如水下一句是什么意思，话说三遍淡如水下一句是什么成语信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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