券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度(d改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁ù)足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(b改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁ěn)普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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