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张歆艺袁弘为什么离的婚,张歆艺和袁弘离婚了吗

张歆艺袁弘为什么离的婚,张歆艺和袁弘离婚了吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出(chū),AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展,提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú);下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

  导热材料(liào)分类繁多,不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热;导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力(lì);VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司(sī)一览

  中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示,算力需(xū)求提(tí)升,导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数级增长,AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法,尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片,以使得芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠,不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí),芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大,显著提(tí)高(gāo)导热材料需求

  数据(jù)中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增,导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》,2021年,散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%,提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展,数(shù)据中心单机柜功率将越来越大(dà),叠加数据中心机架数的增多,驱动导热材料(liào)张歆艺袁弘为什么离的婚,张歆艺和袁弘离婚了吗需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

  分析师(shī)表示,5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大,对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外(wài),消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化(huà)的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外,新(xīn)能源车(chē)产销量不断提(tí)升,带动导热材料需(xū)求。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商用化基本普及,导热(rè)材料(liào)使用领域(yù)更加多元(yuán),在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达28%,并有望于24年达到186亿(yì)元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一(yī)览

  导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看,上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面,导热材料通常需要与一些器件结合,二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出,由于(yú)导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占比并不高,但其扮演的角色非常重要(yào),因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

  细分来看,在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉;张歆艺袁弘为什么离的婚,张歆艺和袁弘离婚了吗trong>TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技;导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需(xū)求(qiú)!导热(rè)材(cái)料产业(yè)链上市公司(sī)一览

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市(shì)公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一览

  在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热(rè)材(cái)料(liào)产业链(liàn)上市公司一览

  王喆表示,AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级,预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn):1)先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域,建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2)目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口(kǒu),建议关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术,实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

  值得注意的是,业内人(rén)士表示,我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚,石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺,核心原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口

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